ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ :
+86 15019457904
วอทส์แอพ :
+8615019457904
แผงวงจร PCB หลายแกนโลหะพร้อมใบรับรอง Rohs
| สถานที่กำเนิด | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | YScircuit |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| หมายเลขรุ่น | ยส-0008 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 1 |
| ราคา | 0.2-6$/pieces |
| เวลาการส่งมอบ | 3-8 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | L / C, T / T, Western Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต | 1580000 |
ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| แอปพลิเคชัน | แอปพลิเคชัน | ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผงวงจร Pcb แกนโลหะ |
|---|---|---|---|
| ใบรับรอง | ISO9001 | วัสดุฐาน | FR-4 |
| Min. นาที. line spacing ระยะห่างระหว่างบรรทัด | 4mil | ความหนาของบอร์ด | 1.6มม |
| แสงสูง | แผงวงจร PCB หลายชั้นแกนโลหะ,แผงวงจร PCB หลายชั้น Rohs,แกนโลหะหลายชั้น PCB |
||
รายละเอียดสินค้า
เซินเจิ้นประกอบ pcba เองแผงวงจรพิมพ์กับ Rohs Multilayer PCB
PCB หลายชั้นคืออะไร
เนื่องจาก PCB หลายชั้นสามารถรองรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้มากขึ้น จึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในเครื่องใช้ไฟฟ้ายุคใหม่ที่มีตั้งแต่สี่ถึงสิบสองชั้นแอปพลิเคชันหลายตัว เช่น อุปกรณ์อัจฉริยะต้องการเลเยอร์ระหว่างสี่ถึงแปดเลเยอร์ ในขณะที่สมาร์ทโฟนสามารถใช้ได้สูงสุดสิบสองชั้นในขณะที่ผลิต PCB หลายชั้น นักออกแบบจะเลือกชั้นเลขคู่มากกว่าเลขคี่ เนื่องจากการเคลือบชั้นเลขคี่จะทำให้วงจรซับซ้อนและยังส่งผลให้ต้นทุนสูงอีกด้วย
เป็น PCB ชนิดหนึ่งที่มาพร้อมกับ PCB แบบด้านเดียวและ PCB แบบสองด้าน
มีเลเยอร์มากกว่า PCB สองด้าน
PCB หลายชั้นทำงานอย่างไร
ในการออกแบบ PCB แบบหลายเลเยอร์ ผู้ออกแบบจำเป็นต้องกำหนดเลเยอร์หนึ่งให้กับระนาบกราวด์และอีกเลเยอร์หนึ่งให้กับระนาบพลังงานสำหรับ PCB แบบดิจิทัลเท่านั้น ผู้ออกแบบยังสามารถกำหนดเลเยอร์พลังงานทั้งหมด และหากมีพื้นที่ว่างบนเลเยอร์บนและล่าง ก็สามารถใช้เพื่อกำหนดเส้นทางรางพาวเวอร์เรลเพิ่มเติมได้ชั้นพลังจะอยู่ตรงกลางกระดานเสมอโดยที่พื้นใกล้กับชั้นบนสุดเมื่อพลังงานได้รับการดูแลชั้นในแล้ว พื้นที่ที่เหลือจะว่างสำหรับแทร็กสัญญาณที่กำลังกำหนดเส้นทางตัวอย่างเช่น ในการซ้อนกันหกชั้น จะมีชั้นการกำหนดเส้นทางสัญญาณสี่ชั้นและสองชั้นสำหรับพลังงานโดยเฉพาะ
หลุม Castellated ครึ่งตัด
Castellations จะชุบผ่านรูหรือจุดแวะที่ขอบของแผงวงจรพิมพ์
มีการสร้างรอยหยักในรูปแบบของรูกึ่งชุบที่ขอบของบอร์ด PCB
รูครึ่งรูเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นแผ่นรองเพื่อสร้างจุดเชื่อมระหว่างบอร์ดโมดูลกับบอร์ดที่จะบัดกรี
พารามิเตอร์
- ชั้น: 10L หลายชั้น pcb
- ความบางของบอร์ด:2.0มม
- วัสดุฐาน:S1000-2 High tg
- รูต่ำสุด:0.2 มม
- ความกว้าง/ระยะห่างขั้นต่ำของเส้น:0.25 มม./0.25 มม
- ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH ถึงเส้น: 0.2 มม
- ขนาด:250.6มม.×180.5มม
- อัตราส่วนภาพ:10 : 1
- การรักษาพื้นผิว: ENIG + Selective hard gold
- ลักษณะเฉพาะของกระบวนการ: tg สูง, การชุบผิวด้าน, ทองคำเนื้อแข็งแบบคัดพิเศษ, รูแบบหล่อครึ่งซีก
- การใช้งาน: โมดูล Wi-Fi
| ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB หลายชั้นของ YS | ||
| คุณสมบัติ | ความสามารถ | |
| จำนวนเลเยอร์ | 3-60L | |
| มีเทคโนโลยี PCB หลายชั้น | ผ่านรูด้วยอัตราส่วนภาพ 16:1 | |
| ฝังและตาบอดผ่าน | ||
| ไฮบริด | วัสดุที่มีความถี่สูง เช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น | |
| วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น | ||
| ความหนา | 0.3mm-8mm | |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล) | |
| สนามบีจีเอ | 0.35มม | |
| ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6 มิล) | |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16:1 | |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. | |
| ผ่านตัวเลือกการเติม | ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ (VIPPO) | |
| ทองแดงเต็ม เงินเต็ม | ||
| การลงทะเบียน | ±4mil | |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ | |
| ชั้น/ตร.ม | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1 ลิตร | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2 ลิตร | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4 ลิตร | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6 ลิตร | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8 ลิตร | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10 ลิตร | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14 ลิตร | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
|
อย
1. ทองคำแข็งใน PCB คืออะไร?
พื้นผิวสำเร็จของฮาร์ดโกลด์หรือที่เรียกว่า Hard Electrolytic Gold ประกอบด้วยชั้นของทองคำที่เพิ่มสารชุบแข็งเพื่อเพิ่มความทนทาน ชุบเคลือบผิวป้องกันของนิกเกิลโดยใช้กระบวนการอิเล็กโทรไลต์
2. การชุบทองแข็งคืออะไร?
การชุบทองแข็งเป็นอิเล็กโทรดทองที่เจือกับองค์ประกอบอื่นเพื่อปรับเปลี่ยนโครงสร้างเกรนของทองเพื่อให้ได้การทับถมที่แข็งขึ้นพร้อมโครงสร้างเกรนที่ละเอียดยิ่งขึ้น
องค์ประกอบโลหะผสมที่พบมากที่สุดที่ใช้ในการชุบทองแข็ง ได้แก่ โคบอลต์ นิกเกิล หรือเหล็ก
3. อีนิกกับฮาร์ดโกลด์ต่างกันอย่างไร?
การชุบ ENIG นั้นนุ่มนวลกว่าการชุบทองแบบแข็งมาก
ขนาดเกรนใหญ่ขึ้นประมาณ 60 เท่าด้วยการชุบ ENIG และความแข็งอยู่ระหว่าง 20 ถึง 100 HK25
การชุบ ENIG ยึดเกาะได้ดีด้วยแรงสัมผัสเพียง 35 กรัมหรือน้อยกว่า และการชุบ ENIG มักจะใช้รอบน้อยกว่าการชุบแข็ง
แนวโน้มที่เป็นที่นิยมในหมู่ผู้ผลิตคือการบัดกรีแบบบอร์ดต่อบอร์ด
เทคนิคนี้ช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถผลิตโมดูลแบบรวม (มักจะประกอบด้วยชิ้นส่วนหลายสิบชิ้น) บนบอร์ดเดียวที่สามารถสร้างเป็นส่วนประกอบอื่นได้ในระหว่างการผลิต
วิธีง่ายๆ วิธีหนึ่งในการผลิต PCB ที่จะติดตั้งกับ PCB อื่นคือการสร้างรูสำหรับติดตั้งแบบหล่อ
สิ่งเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่า
แนะนำผลิตภัณฑ์