ชุดแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ PCBA หลายชั้นพร้อมความหนาทองแดง 6OZ

เครื่องขยายเสียงซับวูฟเฟอร์ที่ใช้งานคุณภาพสูงประกอบ PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลายชั้น

กระบวนการประกอบเทคโนโลยี Surface Mount
เมื่อเทียบกับกระบวนการติดตั้งผ่านรู กระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวมีความโดดเด่นในแง่ของประสิทธิภาพการผลิต เนื่องจากมีกระบวนการประกอบ PCB ติดตั้งอัตโนมัติทั้งหมดตั้งแต่การพิมพ์แบบวางประสาน การหยิบและวาง และการบัดกรีแบบรีโฟลว์
• ขั้นตอนที่ 1: การพิมพ์แบบวางประสาน - ใช้การวางประสานบนกระดานผ่านเครื่องพิมพ์แบบวางประสานเทมเพลตช่วยให้แน่ใจว่าสามารถวางแผ่นบัดกรีได้อย่างถูกต้องในตำแหน่งที่ถูกต้องซึ่งส่วนประกอบจะถูกติดตั้ง ซึ่งเรียกอีกอย่างว่าสเตนซิลหรือตะแกรงบัดกรีเนื่องจากคุณภาพของการพิมพ์แบบวางประสานสัมพันธ์โดยตรงกับคุณภาพของการบัดกรี ผู้ผลิต PCBA ที่เน้นผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงมักจะดำเนินการตรวจสอบหลังการพิมพ์แบบวางประสานผ่านผู้ตรวจสอบการวางแบบประสานการตรวจสอบนี้รับประกันว่าการพิมพ์เป็นไปตามข้อบังคับและมาตรฐานหากพบข้อบกพร่องในการพิมพ์แบบวางประสาน การพิมพ์ต้องทำใหม่ มิฉะนั้น การวางประสานจะถูกล้างออกก่อนการพิมพ์ครั้งที่สอง
• ขั้นตอนที่ 2: การติดตั้งส่วนประกอบ - หลังจากออกจากเครื่องพิมพ์บัดกรี PCB จะถูกส่งอัตโนมัติไปยังเครื่องหยิบและวาง ซึ่งส่วนประกอบหรือ ICs จะติดตั้งบนแผ่นอิเล็กโทรดที่สอดคล้องกันตามความตึงของกาวประสานส่วนประกอบถูกติดตั้งบนบอร์ด PCB ผ่านวงล้อส่วนประกอบในเครื่องคล้ายกับม้วนฟิล์ม ม้วนส่วนประกอบที่บรรทุกส่วนประกอบจะหมุนเพื่อส่งชิ้นส่วนไปยังเครื่อง ซึ่งจะติดชิ้นส่วนเข้ากับบอร์ดอย่างรวดเร็ว
• ขั้นตอนที่ 3: การบัดกรีแบบ Reflow - หลังจากวางส่วนประกอบทุกชิ้นแล้ว บอร์ดจะผ่านเตาหลอมยาว 23 ฟุตอุณหภูมิ 500°F ทำให้น้ำยาประสานเหลวตอนนี้ส่วนประกอบ SMD ถูกผูกไว้กับบอร์ดอย่างแน่นหนา