ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ :
+86 15019457904
วอทส์แอพ :
+8615019457904
บอร์ด PCB HDI ความแม่นยำสูงหลายชั้นยืดหยุ่นพร้อม Immersion Gold
| สถานที่กำเนิด | เซินเจิ้น |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | YScircuit |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| หมายเลขรุ่น | ยส-HDI-0009 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 1 ชิ้น |
| ราคา | 0.04-5$/piece |
| รายละเอียดการบรรจุ | โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด |
| เวลาการส่งมอบ | 2-8 วัน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย |
| สามารถในการผลิต | 251,000 ตร.ม./ปี |
ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| วัสดุ | FR4 | ขนาด | ตามคำขอของลูกค้า |
|---|---|---|---|
| กระบวนการ | แช่ทอง/เศษไม้ | การตกแต่งพื้นผิว | HASL/HASL-LF/ENIG |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ | วัสดุฐาน | FR-4 |
| Min. นาที. line spacing ระยะห่างระหว่างบรรทัด | 0.25 มม. (10 มิล) | ความหนาของบอร์ด | 0.2-6.0มม |
| แสงสูง | บอร์ด PCB HDI ความแม่นยำสูง,บอร์ด HDI PCB หลายชั้น,บอร์ด PCB ความแม่นยำสูงที่ยืดหยุ่น |
||
รายละเอียดสินค้า
แผงวงจรพิมพ์ PCB หลายชั้นความแม่นยำสูงตาบอดและฝังผ่าน / PCB ยืดหยุ่น hdi pcb
HDI PCB คืออะไร?
HDI PCB เป็นแผงวงจรหลายชั้นที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครเวียภายใน 5 มิล (0.127 มม.) พื้นที่บรรทัด/ความกว้างของชั้นวงจรภายในและภายนอกภายใน 4 มิล (0.10 มม.) และเส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่น PCB ภายใน 0.35 มม.สำหรับ HDI PCBs, microvias สามารถเป็น microvias เดียว, staggered vias, stacked vias และskip vias และเนื่องจาก microvias HDI PCBs จึงเรียกอีกอย่างว่า microvia PCBsHDI PCB มี microvias ตาบอด รอยละเอียด และการผลิตเคลือบตามลำดับ
HDI PCB:
PCB เชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูงเป็นวิธีการเพิ่มพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ของคุณเพื่อให้มีประสิทธิภาพมากขึ้นและช่วยให้ส่งข้อมูลได้เร็วขึ้นค่อนข้างง่ายสำหรับบริษัทที่กล้าได้กล้าเสียส่วนใหญ่ที่ใช้แผงวงจรพิมพ์เพื่อดูว่าสิ่งนี้จะเป็นประโยชน์ต่อพวกเขาอย่างไร
ข้อดีของ HDI PCB
สาเหตุที่พบบ่อยที่สุดในการใช้เทคโนโลยี HDI คือความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก
พื้นที่ที่ได้จากโครงสร้างรางที่ละเอียดกว่านั้นมีไว้สำหรับส่วนประกอบต่างๆ
นอกจากนี้ ความต้องการพื้นที่โดยรวมที่ลดลงจะส่งผลให้ขนาดบอร์ดเล็กลงและเลเยอร์น้อยลง
โดยปกติแล้ว FPGA หรือ BGA จะมีระยะห่าง 1 มม. หรือน้อยกว่า
เทคโนโลยี HDI ทำให้การกำหนดเส้นทางและการเชื่อมต่อทำได้ง่าย โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อกำหนดเส้นทางระหว่างพิน
พารามิเตอร์
- ชั้น: 12
- วัสดุฐาน:FR4 Tg สูง EM827
- ความหนา:1.2±0.1มม
- Min.รูขนาด:0.15 มม
- ความกว้าง/ช่องว่างขั้นต่ำของเส้น:0.075mm/0.075mm
- ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH และเส้น: 0.2 มม
- ขนาด:101mm×55mm
- อัตราส่วนภาพ:8 : 1
- การรักษาพื้นผิว:ENIG
- ความชำนาญพิเศษ: เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง, เทคโนโลยี VIPPO, Blind Via และ Buried Hole
- การใช้งาน:โทรคมนาคม
| ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ของ YScircuit HDI | |
| คุณสมบัติ | ความสามารถ |
| จำนวนเลเยอร์ | 4-60L |
| มีเทคโนโลยี HDI PCB | 1+น+1 |
| 2+น+2 | |
| 3+น+3 | |
| 4+น+4 | |
| 5+น+5 | |
| ชั้นใดก็ได้ | |
| ความหนา | 0.3mm-6mm |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล) |
| สนามบีจีเอ | 0.35มม |
| ขนาดการเจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3 ไม่มี) |
| ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6 มิล) |
| อัตราส่วนกว้างยาวสำหรับรูเลเซอร์ | 0.9:1 |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16:1 |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
| ผ่านตัวเลือกการเติม | ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ |
| ทองแดงเต็ม เงินเต็ม | |
| เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง | |
| การลงทะเบียน | ±4mil |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ |
| ชั้น/ตร.ม | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1 ลิตร | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2 ลิตร | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4 ลิตร | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6 ลิตร | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8 ลิตร | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10 ลิตร | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14 ลิตร | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
อย
HDI PCBs คืออะไร?
PCBs การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) เป็นหนึ่งในส่วนที่เติบโตเร็วที่สุดของตลาดแผงวงจรพิมพ์
เนื่องจากความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้น การออกแบบ HDI PCB จึงสามารถรวมเส้นและช่องว่างที่ละเอียดกว่า จุดแวะขนาดเล็กกว่าและแผ่นแคปเจอร์ และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงขึ้น
PCB ความหนาแน่นสูงมีลักษณะจุดแวะตาบอดและฝังอยู่ และมักมีไมโครเวียที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.006 หรือน้อยกว่านั้น
1.HDI แบบหลายขั้นตอนช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างเลเยอร์ใดก็ได้
2. การประมวลผลด้วยเลเซอร์ข้ามชั้นสามารถเพิ่มระดับคุณภาพของ HDI แบบหลายขั้นตอน
3.การรวมกันของ HDI และวัสดุความถี่สูง ลามิเนตที่ทำจากโลหะ FPC และลามิเนตและกระบวนการพิเศษอื่น ๆ ช่วยให้มีความต้องการความหนาแน่นสูงและความถี่สูง การนำความร้อนสูง หรือการประกอบ 3 มิติ
แนะนำผลิตภัณฑ์