OEM ประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ PCBA ความหนาทองแดง 3OZ

OEM ประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ PCBA ความหนาทองแดง 3OZ

การผลิต Pcb Pcba OEM ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ PCBA

วัสดุและส่วนประกอบเหล่านี้ส่วนใหญ่เหมือนกันในทุก PCBs ยกเว้นวัสดุพิมพ์วัสดุพื้นผิวของ PCB เปลี่ยนแปลงไปตามคุณภาพเฉพาะ เช่น ต้นทุนและความสามารถในการโค้งงอ นักออกแบบแต่ละคนต่างมองหาผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของตน

ผ่านรู PCBA

ชิ้นส่วนของรูทะลุมีทั้งแบบแนวรัศมี แนวแกน และแบบหลายแนวในการกำหนดค่าต่างๆก่อนที่เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวจะเป็นที่นิยมในปี 1980 การเจาะรู (มักสะกดว่า thru-hole) เป็นวิธีการหลักในการประกอบ PCB มานานหลายทศวรรษโดยปกติแล้วจะมีการโหลดจำนวนมากและการบัดกรีด้วยคลื่น เราประสานมือผ่านส่วนประกอบที่เป็นรูเมื่อจำเป็น
แม้ว่าโดยทั่วไปถือว่าเป็นรูปแบบที่ง่ายที่สุดของการบัดกรี แต่การบัดกรีผ่านรูทำได้ดีที่สุดโดยเจ้าหน้าที่ที่ได้รับการฝึกอบรมและมีทักษะอย่างเหมาะสม

การบัดกรีด้วยคลื่น

เครื่องบัดกรีแบบคลื่นของเรามีมาตรฐานพอสมควรPCBs เข้าสู่พาหะพิเศษและเคลื่อนผ่านสายพานลำเลียงผ่านตัวพ่นฟลักซ์ไปยังการอุ่นล่วงหน้าและสุดท้ายเข้าสู่คลื่นเราใช้ฟลักซ์ที่ไม่กัดกร่อนหากเป็นไปได้ และเครื่องบัดกรีแบบคลื่นมักจะมีโลหะบัดกรีมาตรฐาน 63/37 อยู่ในนั้นเราให้บริการทำความสะอาด PCB สำหรับการเคลือบผิวแบบ Conformal หรือกระบวนการที่คล้ายกัน แต่ถ้าใช้ฟลักซ์ที่มีฤทธิ์กัดกร่อน PCB ยังไงก็ต้องทำความสะอาดอยู่ดี
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับช็อกความร้อน ฮีตซิงก์ (ระนาบพื้นจริงและขนาดใหญ่ที่มีการเชื่อมต่อโดยตรง) ความไวต่อความร้อนของชิ้นส่วนบางส่วน และสารปนเปื้อนที่อาจเกิดขึ้นมีความสำคัญมากในกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

คู่มือการบัดกรี

ชิ้นส่วนหรือสถานการณ์บางอย่างจำเป็นต้องมีการจัดวางและการบัดกรีชิ้นส่วนด้วยตนเองชิ้นส่วนอาจมีข้อกำหนดเกี่ยวกับโปรไฟล์ความร้อนที่ทำให้ไม่สามารถบัดกรีด้วยคลื่นได้PCB ที่มีโหลด SMT สองด้านซึ่งไม่สามารถใช้กาวได้ มักจะมีชิ้นส่วนที่มีรูทะลุน้อยมาก แต่ส่วนใหญ่แล้วจะต้องวางและบัดกรีด้วยตนเอง
ชิ้นส่วน SMT บางส่วน (แม้ว่าจะไม่มากนัก) ไม่สามารถทนต่อโปรไฟล์ความร้อนขั้นต่ำที่จำเป็นในเตาอบ reflow สำหรับส่วนที่เหลือของ PCB ที่เป็นปัญหา